半導(dǎo)體行業(yè)晶圓制造（Wafer Fabrication）、晶圓測(cè)試（Wafer Probe/Sorting)、蝕刻、CMP、CVD、芯片封裝（Assemble）、測(cè)試（Test）及后期成品（Finish Goods）等相關(guān)設(shè)備工藝需要使用超高純，低污染，耐腐蝕，耐等離子（NF3)特性及壓縮變形冷流功能優(yōu)異的橡塑元件。
化學(xué)機(jī)械研磨CMP組件
有諦工業(yè)科技（上海）有限公司具有高潔凈度、低滲透性能的高分子新材料橡塑元件滿足電子制造服務(wù)公司(EMS)與原始設(shè)備制造商 (OEM)復(fù)雜的嚴(yán)苛需求。成熟的行業(yè)配套經(jīng)驗(yàn)和專(zhuān)業(yè)制造能力配合潔凈室生產(chǎn)包裝，高效避免半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件污染和芯片故障。其中典型應(yīng)用包括閥門(mén)O型圈，門(mén)密封，CMP支撐環(huán)，腔室密封等元件。
有諦工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)零部件先進(jìn)新材料包括合成橡膠FFKM（全氟醚橡膠），高分子工程塑料PEEK（聚醚醚酮），PCTFE（聚三氟氯乙烯），PTFE/PFA（聚四氟乙烯），PVDF（聚偏氟乙烯）等，滿足符合SEMI F57等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和領(lǐng)域認(rèn)證，最大程度提高關(guān)鍵半導(dǎo)體制程的良率。
Process | Temperature(up to ℃） | ROHS Test | FDA Test | REACH Test | EIT Materials |
Wafer Process | 200 | Yes | Yes | Yes | FKM FFKM AFLAS PEEK PTFE PVDF FEP PFA |
Track&photolithography | 200 | Yes | Yes | Yes | |
Etching | 200 | Yes | Yes | Yes | |
Copper Plating | 200 | Yes | Yes | Yes | |
Stripping | 200 | Yes | Yes | Yes | |
PECVD | 250 | Yes | Yes | Yes | |
ALD | 250 | Yes | Yes | Yes | |
HDP-VCD | 250 | Yes | Yes | Yes | |
PVD | 250 | Yes | Yes | Yes | |
Ashing | 250 | Yes | Yes | Yes | |
Stripping | 250 | Yes | Yes | Yes | |
Dielectric Etch | 250 | Yes | Yes | Yes | |
Cleaning | 250 | Yes | Yes | Yes | |
Metal CVD | 300 | Yes | Yes | Yes | |
LPCVD | 300 | Yes | Yes | Yes | |
Oxidation Diffusion | 300 | Yes | Yes | Yes |
有諦工業(yè)半導(dǎo)體制程材料表
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